（原标题：TrendForce集邦咨询：4Q24前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%再创新高）国内期货配资平台 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。 TrendForce集邦咨询表示，国际形势变化对晶

智通财经APP获悉配资杠杆什么意思，集邦咨询发布光伏产业链周价格，本周各类型组件价格持稳，双面M10-TOPCon，头部厂商报价点阵区间在0.63-0.70元/W区间；双面G12-HJT看，主流厂商报价点阵聚敛在0.65-0.80元/W区间；部分厂商顺势报涨，但接受程度有待观察。 硅料环节 本周硅料价格：N型复投料主流成交价格为40元/KG，N型致密料的主流成交价格为38元/KG；N型颗粒硅主流成交价格为38元/KG。 供需动态 假期内，下游硅片开工率维持高位，硅料供给得到有效支撑，部分硅料往

智通财经APP获悉，根据集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。英伟达(NVDA.US)目前是HBM市场的最大买家正规的股票配资app，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估20